2026年6月14日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上分享了AI6芯片的工程评审进展，并透露了对这一下一代芯片平台的预期。马斯克发文称："特斯拉AI芯片的设计工程评审进展十分顺利，团队表现出色。综合良率来看，AI6芯片有望创下单块晶圆可用算力的新纪录。"
AI6芯片：从自动驾驶到通用AI
现阶段，AI6芯片仍处于工程设计阶段，其前置迭代款AI5已完成流片，计划于2027年下半年量产。马斯克为特斯拉AI芯片设定了9个月的紧凑开发周期，据此推算，AI6预计在2028年下半年投产，同步规划有中期迭代版本AI6.5。
此次芯片代际升级算力提升显著：
- AI5总算力可达现款车型搭载的两块AI4芯片算力总和的五倍
- AI6性能将在AI5基础上再度翻倍
- 同时完成处理器运算与内存管理架构的全方位革新
内存架构大革新：LPDDR6+近半SRAM
目前最新版FSD系统已用尽AI4芯片的内存上限，因此特斯拉自AI5起全面扩容新一代硬件平台的内存，以适配高阶智能运算需求。
为彻底破除AI运算瓶颈，AI6与AI6.5均采用专属优化方案：
- 近半数TRIP人工智能运算加速器搭配高速SRAM板载内存
- 可直接在高速缓存区完成复杂AI运算，无需依赖系统主存响应
- 主存搭载全新LPDDR6第六代低功耗内存，性能优于AI5所用的LPDDR5与LPDDR5X
165亿美元大单押注三星德州工厂
芯片量产相关筹备工作已逐步落地。特斯拉敲定了一项价值165亿美元的合作订单，交由三星位于得克萨斯州的全新半导体工厂代工AI6芯片。
此外，特斯拉还联动英特尔、SpaceX推进TERAFAB人工智能芯片项目，以补齐半导体产业链短板，实现半导体生产全产业链的自主整合。
特斯拉芯片演进路线
| 芯片 | 状态 | 量产时间 | 算力提升 |
|---|---|---|---|
| AI4 | 已量产装车 | 现役 | 基准 |
| AI5 | 已完成流片 | 2027下半年 | 5倍于2xAI4 |
| AI6 | 工程设计阶段 | 2028下半年 | 2倍于AI5 |
| AI6.5 | 规划中 | 待定 | 中期迭代 |
不止于车：机器人也需要AI6
特斯拉的AI芯片并非仅服务于自动驾驶。随着Optimus人形机器人的推进，强大的端侧AI算力同样至关重要。AI6的高算力、大内存设计，很可能同时服务于FSD和机器人两大业务线，实现芯片平台的最大化复用。
从AI4到AI6，特斯拉用不到五年时间将车载AI算力提升了10倍以上。这种迭代速度在半导体行业极为罕见，也体现了马斯克"垂直整合、自研核心"的一贯战略。当传统车企还在依赖英伟达Orin时，特斯拉已经跑在了前面。